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罗杰斯技术文章：浅谈铜晶粒度对封装工艺和基板性能的影响
铜晶粒度是直接键合铜（DBC）基板的一项重要特征。人们无法完全避免铜晶粒度的变化，但当粒度变化较大时，直接键合铜基板的后续封装或性能可能会受到影响。罗杰斯先进电子解决方案（AES）团队凭借其在这方面的 ...查看更多
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适用各种通孔尺寸的单一步骤/ 单一镀液脉冲电镀铜填孔工艺
引言 通孔填孔（Copper Through-Hole Fill，简称THF）技术是一项重大技术突破，可应对高频热管理和信号完整性方面挑战的同时，提高布线密度和互连可靠性。对比THF和导电膏填塞通孔 ...查看更多
东风汽车指定配套供应商武汉名杰牵手盘古信息，迈向数字化新征程
9月27日，广东盘古信息科技股份有限公司与武汉名杰模塑有限公司（以下简称“武汉名杰”）达成合作，正式启动“武汉名杰IMS数字化智能制造系统”项目。武汉名 ...查看更多
ZESTRON：关于清洗剂，你应该知道的几件事（二）如何评估清洗剂的安全性？
对于消费者而言，大多数情况下，阅读商品标签是了解产品最快最简单的方法。然而工业化学品的标签在购买之前难以在网上查阅，往往是到货之后才能获得。那么在清洗剂的选择阶段，该如何评估清洗剂的安全性？ &nb ...查看更多
罗杰斯：如何为毫米波及高多层板电路选择合适材料
毫米波（mmWave）频段的设计应用一度被认为是“不切实际”，或者在大家印象中是只有“军方”才能用得起的高大上的技术。但是，近年来随着第五代新型（5G ...查看更多
IPC-WP-019：满足IPC J-STD-001G清洁度要求所需的基础文件
《IPC-WP-019离子清洁度要求的全球变化概述》最初发布于2017年8月。该文件是一份白皮书，旨在帮助行业了解《IPC J-STD-001焊接的电气和电子组件要求》G版中的新清洁度要求。 IPC ...查看更多
